有没有一个科技产品，你用了超过10年？

年岁增长，草木枯荣，周围的一切都在发生变化。身材变了，衣服不再合身；手机用两年卡了慢了耗电快了，一次次换新；就连号称能把人送走的小乌龟，也不知什么时候没了……

不过——很少，不代表没有。科技更新日新月异，硬软件更新的速度堪比母鸡下蛋。然而，偏偏就在科技界，就有这么一款用10年都不会过时的东西，它就是——戴尔易安信PowerEdge MX。

PowerEdge MX体系结构具备创新的设计和功能，可以确保部署环境的长久适用性，PowerEdge MX7000机箱将集成未来至少3代的计算节点组件，为用户提供多代技术保障。

将当前的组件技术趋势与独有的模块化体系结构功能结合起来，让客户为未来的变化做好计划和准备，使组织能够保持长期竞争力——戴尔易安信一直在路上。

如今，IT部门日益被视为影响力中心，负责为整个组织的技术消费提供建议和指导。大规模数字化转型带来了技术领域的突破，随着新技术更快速地被采用，现有的市场和商业模式面临重大变革。数字化转型几乎在每个行业都创造了大量的新机会，只要管理得当，数字化转型能为任何企业带来竞争优势。

为了充分利用IT转型的成效，IT部门需要让自身能力跟上发展的步伐、适应新的情况以及开展革新。这就需要从静态的不灵活的基础架构转变为动态的自动化的基础架构，从而在获得最大化投资回报的同时促进创新。

戴尔易安信的PowerEdge MX系列所使用的模块化架构非常符合要求。

模块化简化了IT并提供了有效的、可实现的效果：

PowerEdge MX7000机箱和PowerEdge MX系列产品组合是戴尔易安信第14代PowerEdge服务器产品线的一部分，除了具备该服务器的基本元素和优势，还提供：

其中，PowerEdge MX7000机箱能够支持至少3代服务器和对应的处理器平台，即使在未来的应用中，也能有效地保护客户投资。

第1代PowerEdge MX机箱支持功能完善的2路或4路服务器，这些服务器搭载了英特尔至强可扩展处理器(Skylake-EP)、多达24或48个 DIMM内存、12 Gb/秒SAS存储节点，以及可选择的网络交换机IO模块(IOM)。

而PowerEdge MX7000和MX系列计算、存储和网络组件，能够提供灵活的体系结构，从而支持在单个代管型体系结构中部署传统和新兴的工作负载。

PowerEdge MX机箱从初始概念设计开始，就面向企业的数字化转型，无论是传统工作负载和数据中心的要求，还是现代化体系结构的设计需要，均有考虑在内。该机箱的前一代产品PowerEdge M1000e已生产超过10年，能够兼容5代计算技术，10多年来，戴尔易安信采纳了大量客户反馈，开发出未来10年都不会过时的下一代模块化基础架构。

回顾历史，我们可以看到CPU的热设计功耗(TDP) 不断上升，已经从早先的60瓦上升到目前的205瓦。今后各代英特尔CPU需要采用高效的体系结构，以便为TDP远高于目前状况的处理器散热。在开发高密度解决方案时，更大的散热片、气流和功耗会显著地影响整个体系结构。客户认为这其中的一个关键要件是，技术投资不该只满足一个要求，而要根据增长情况确定规模大小，还应该为高密度虚拟化或软件定义的解决方案带来特别的益处。

集成了中板的架构通常会限制带宽或吞吐量，因此在初始部署的数年后，可能需要更换中板以满足新要求。PowerEdge MX设计了两个完全冗余的网络架构(A 和B) 来确保尽可能少地影响组织运营，并为客户提供最高的投资回报。

在PowerEdge MX机箱中，无中板设计的A/B网络夹层卡连接器能够通过机械的导针直接连接IOM连接器，这就完全消除了吞吐量的限制，不但能在目前提供高速的网络连接，而且未来也不必升级任何类型的中板。再次强调，该机箱不包含中板。

PowerEdge MX的无中板设计

功率越来越高的处理器和DIMM给传统的中板架构带来了挑战，特别是在气流、散热、高速信号传输和功率传输方面。

新的PowerEdge MX7000模块化平台消除了中板，而是使用Direct Orthogonal Connectors（直接正交连接器）进行计算、存储和交换机模块的内部互连。这种无中板的创新设计大大优化了气流并增强了散热效果，同时也改善了信号传输和电力传输的质量。

集成计算/存储模块和交换机（I/O）模块的模块化系统（例如戴尔易安信 PowerEdge M1000e刀片机箱），需要在机箱内实现复杂的互连。传统的互连架构包含垂直计算/存储模块和水平交换机模块，以及支持这些模块之间互连的中板，如下图所示▼：

使用中板进行计算和交换（I/O）模块互连的传统互连架构

传统的中板结构已经成为许多刀片服务器的有效互连手段，但是，许多设计上的挑战也已显现出来。气流一直就是一项关键的挑战，为确保计算模块的散热，适当的气流至关重要，对于具有高功率处理器和DIMM的当前系统和未来系统更是如此。

解决这个问题的一种尝试是将通气孔结合到中板中，以允许气流通过。然而，由于中板内的信号和功率布线，为通风孔设计的尺寸和位置并不总是可行的。此外，当在中板内长距离路由高速信号时，可能会影响信号的完整性（SI），甚至将低损耗PCB材料（例如Megtron 6）用于高速信号的路径也存在局限性。

因此，在PowerEdge MX7000模块化机箱的开发中，消除中板以改善气流和信号的完整性就成了关键的设计目标。为了实现这一目标，戴尔易安信选择采用直接正交连接器来实现计算模块和交换机模块之间的互连。

从根本上说，正交连接器在垂直PWA（印刷电路板组件，也称为PCBA，如计算模块）和水平PWA（即交换机模块）之间提供直接的直角互连，无需借助中板。这种直接互连如下图所示▼：

PowerEdge MX7000正交连接器支持计算/存储和交换机（I/O）模块的直接互连，使架构免受中板的阻碍和成本的影响

在MX7000中使用直接正交连接器可消除由中板引起的气流阻碍，增强整体气流和散热能力。下面的原理图对消除中面板如何打开PowerEdge MX7000的内部区域并改善气流做出了说明▼：

消除PowerEdge MX7000架构中的中板，打开内部区域以改善气流。

除了改善气流和增强散热外，在PowerEdge MX7000中使用直接正交连接器还可形成全面的互连，支持计算/存储模块和交换机（I/O）模块之间的高速信号传输，实现电力的有效交付。下图说明了垂直计算模块和水平交换机模块之间的直接正交互连，以及使用垂直和水平配电PWA向这些模块供电▼：

用于水平交换机模块和垂直计算/存储模块的正交电源连接器

虽然早期的服务器和模块化系统依赖于传统的中板架构，但全新的PowerEdge MX7000设计了创新的直接正交连接器，消除了中板，极大优化了通过计算和交换机模块的气流。这增强了机箱的散热能力，确保即使在高温环境下也能更有效地冷却当前和未来的高功率处理器和DIMM。此外，信号完整性也将有最佳表现，不会受到长印刷电路板（PCB）走线的影响，可以更好地支持高速信号（包括PCIe Gen 4）。

如今，戴尔易安信的高级工程部门正在与业界组件制造商密切合作，以确保我们不但能够满足当今同类产品的最高要求，还可以通过确定适宜的规模迎合未来技术发展的需要，例如满足90后和00后用户的要求，从而实现真正的可组合性。

通过定义和规划将未来3代的计算节点集成到PowerEdge MX7000机箱，戴尔易安信真正关注客户的未来发展和需求，始终为他们能在模块化数据中心上获得最高投资回报而努力。

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